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半导体元件年出货量超一万亿颗谁在继续创造历

  见证一个记录的诞生,IC Insights1月24日发布,2018年半导体元件出货量报告,全年出货量增长10%,首次超过一万亿颗,达到10,682亿颗,其中包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)。同时预计2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%,其中集成电路增长8%,OSD器件增长7%。

  结合2019年的预测数据,IC Insights认为,全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复合增长率为9.1%。

  根据IC Insights预测,2019年全球OSD出货量依然是占半导体元件的大头,约70%,IC集成电路将占30%,如下图所示。

  从使用场景看,智能手机、汽车电子以及用于人工智能、大数据、深度学习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。

  在过去几年,OSD市场蓬勃发展,2018 年因价格攀升、供应短缺、和新成像应用,使德光电、传感器、和分立器件 (O-S-D) 的总销售额成增长了约 11%,连续 9 年创下合并营收的历史新高。

  另外根据《IC Insights》的 OSD 预测显示,今年 3 个细分市场的总销售额应达 832 亿美元,预计 OSD 销售额 2019 年增长率为 9%,明年营收应能创下 906 亿美元的 历史新高。

  2017 年 OSD 收入成长 11%,单位出货量也同样成长了 11%。 2018 年,OSD 的总销售额预计将增长约 11%,而总体单位数量成长 9%,这是因为平均销售产品价格 (ASP) 今年以 1.5% 提升。

  2018 年功率晶体管、二极管、和其他广泛使用的商品零件短缺,将使今年的各项 ASP 上涨近 8%,并导致销售额增长 12%,达到创纪录的 276 亿美元,超越 2017 的 246 亿美元记录 。

  数据预测,2018 年光电产品销售额将增长近 11%,达到 409 亿美元的历史最高水平,而单位出货量将增长 18%。

  在OSD各细分领域发展也略有不同,图像传感器、红外产品、激光、光耦合器、和灯饰主要是用 LED,光电价格应有所下调,预计该市场的平均售价将下降约 6%。光电类的出货量成长是来自于光传感器的需求急剧增加,使销售得到了推动。 光传感器用于智能手机和其他系统的显示器内的自动控制、心率监测、距离检测、和色彩感应。

  光传感器以及红外和雷射发射器,也在新的 3D 深度扫描系统和飞行时间 ToF 测距相机中得到强劲成长,这些相机使用反射光来感应距离,并且出现在更多智能型手机和其他脸部辨识、3D 成像、和虚拟增强实境的应用。

  在 2016 年和 2017 年强劲增长 16% 后,非光学传感器和驱动器的总营收预计将在 2018 年增长 7%,达到创纪录的 148 亿美元,单位数量仅增长 5%,也是 10 年来的最低水位。 非光学传感的出货量由于几个产品类别的库存调整、智能手机的低增长、和一些生产限制而造成了下调压力。

  强劲的汽车传感器需求推动了传感器和驱动器总销量的成长,并帮助提高了 2% 的平均销售价格,也是 自 2010 年以来的首次成长。

  计算机占25.8%,通信类张31.8%,消费电子占12.1%,汽车电子占9.4%的市场份额,而去年只有9.1%。虽然占比和通信、计算机相比依然比较小,但是由于对于车联网的看好,汽车电子的增长可以预期。

  根据海关总署近期披露的数据,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿颗,占全球出货的41%,量同比增长10.8%,总体增速高于全球平均水平。就是说,中国市场是带动全球增长的主要动力。我国出口集成电路数量为仅为2171.0亿颗,同比增长6.20%,增速落后于世界平均水平。

  另外根据台积电的年报,大陆市场营收占比提升6个百分点达到17%,去年仅为11%,增速巨大。

  无论是41%的世界半导体市场出货量,还是绝对领先的新能源汽车市场,中国大陆市场的引擎正在加速!

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